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OpenAI首款自研AI芯片发布,Wedbush指出大规模应用仍需多次迭代

据官网APP消息,首款OpenAI在本周三推出了首款定制的自研AI推理芯片Jalapeño。Wedbush Securities分析师Matt Bryson表示,芯片这标志着OpenAI自研芯片的发布起步。

Bryson在研究报告中提到:“从历史经验来看,规模成熟的应用专用集成电路(ASIC)通常需要经历多代迭代,耗时数年才能实现。仍需”他还指出:“如果芯片的多次迭代性能能够达到预期,这一进展对博通与OpenAI可能会是首款积极的。但如果初期出货量小,自研并且需要进行数轮设计迭代才能实现广泛应用,芯片我们不会感到意外。发布”

Jalapeño专为大语言模型(LLM)推理设计,规模由OpenAI负责底层架构设计,应用博通(AVGO.US)负责硅片实现与网络硬件,仍需加拿大的天弘科技(CLS.US)负责板卡和机架系统的集成。该项目从初始设计到完成流片只用了9个月,OpenAI表示其AI模型加速了整个开发过程。

OpenAI表示:“Jalapeño是一个多代计算平台的首款产品,计划在2026年底前首次部署,并将在未来几年持续扩展。”

自研芯片为IPO增添关键筹码。OpenAI加入了谷歌、亚马逊和Meta Platforms等公司的行列,这将有助于减少对英伟达等GPU巨头的依赖。

独立科技分析师Patrick Moorhead指出:“如果芯片供应商获取超过75%的设计利润,企业必将寻求其他解决方案。所有超大规模数据中心运营商和大型模型制造商都已进入自研芯片市场。这条路并非人人皆能成功,但大多数参与者都会有所收获。”

如果OpenAI能够在公开市场上证明其具备基础设施成本控制能力,将为其首次公开募股(IPO)增加重要筹码。不过,有消息称,由于市场波动,OpenAI可能将IPO计划从今年秋季推迟到2027年,但仍然目标1万亿美元的估值。此外,正在筹备上市的竞争对手Anthropic也在探讨自研芯片的可能性。

同时,博通已经成为有意自研芯片企业的首选合作伙伴。William Blair分析师Sebastien Naji表示:“此次合作进一步巩固了博通在专用集成电路领域的领导地位,助力公司持续拓展头部客户,实现AI业务的收入多元化。”该分析师维持对博通的“跑赢大盘”评级。

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